评测报告如何查看 上汽寰宇：国产智驾芯片之路
现时整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域交融、中央磋商（+ 云磋商）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式回荡。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，栽植级高工，上汽寰宇智能驾驶和芯片部门前舒服东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破钞者能感知到的体验，背后需要苍劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的复旧，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，昔时的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等过失已不成稳妥汽车智能化的进一步进化。
他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力期骗率的进步和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互孤独，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱狂妄器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件杀青行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 栽植级高工，上汽寰宇智能驾驶和芯片部门前舒服东说念主、高档总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
现时，汽车的电子电气架构依然从分散式向纠合式发展。寰宇汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于分散式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域纠合式平台。咱们面前正在建筑的一些新的车型将转向中央纠合式架构。
纠合式架构显赫贬低了 ECU 数目，并裁减了线束长度。但是，这一架构也相应地条款整车芯片的磋商才智大幅进步，即杀青大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不停发展，OTA 已成为一种迢遥趋势，SOA 也日益受到难得。现时，整车联想迢遥条款配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统杀青软硬件分离。
面前，汽车仍主要分辩为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，现时的布局要点在于舱驾交融，这触及到将座舱狂妄器与智能驾驶狂妄器统一为舱驾交融的一阵势狂妄器。但值得防御的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个狂妄器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶交融信得过一体的交融决策。
图源：演讲嘉宾素材
分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，王人是比拟孤独的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们王人要加多合乎的传感器以至狂妄器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显赫，座舱芯片的性能也获得了显赫进步。咱们运行期骗座舱芯片的算力来实行停车等功能，从而催生了舱泊一体的认识。随后，智能驾驶芯已而间的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出生。
智驾芯片的近况
现时，商场对新能源汽车需求握续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求不停增强，智能化期间深化发展，自动驾驶阶段迟缓演变推动，畴昔单车芯片用量将络续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。
咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运行芯片段供，王人导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深化体会到芯片枯竭的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要害时候。
针对这一困局，如何寻求残害成为要害。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车变嫌发展计策及新能源汽车产业发展打算等政策性文献中，明确将芯片列为中枢期间范畴，并加大了对产业发展的扶握力度。
从整车企业角度看，它们接纳了多种策略搪塞芯片枯竭问题。部分企业采纳投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙协作的款式增强供应链平稳性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造范畴，运行作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等马上地崛起，造成了我方的居品矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等范畴王人有了完满布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能约略达到 15%。在磋商类芯片范畴，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为老练。但是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
狂妄类芯片 MCU 方面，此前极端据裸露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已进步至 10%。功率类芯片范畴，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国连年来在新能源汽车范畴的快速发展，使得功率芯片的发展获得了显赫逾越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。
现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的流程中，从主机厂的视角凝视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造方法，以及用具链不完满的问题。
现时，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内张开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，互异化的需求层见迭出，条款芯片的建筑周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的相干包袱。但是，商场应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的流程中，这些企业正面对着前所未有的勤奋任务。
字据《智能网联期间道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。
智能驾驶范畴，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 范畴占据十足上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场浸透率的马上进步，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们王人造成了我方的居品矩阵。
现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域狂妄器如故一个域狂妄器，王人如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 依然运行朝着信得过的单片式惩办决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其步骤，进行相应的研发职责。
上汽寰宇智驾之路
现时智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的建筑周期长、参加苍劲，同期条款在可控的资本范围内杀青高性能，进步末端用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。但是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若接洽 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需杀青传感器冗余、狂妄器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的资本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。
跟着我法令律规则的不停演进，面前信得过兴趣上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时商场上统共的高阶智能驾驶期间最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范畴。
此前行业内存在过度建立的嫌疑，即统共类型的传感器和多数算力芯片被一股脑地集成到系统中。但是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已回荡为充分期骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件建立已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的说明优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应裸露，在险峻匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的说明不尽如东说念主意，频繁出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界迢遥以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的践诺说明尚未能原意用户的期待。
面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业迢遥处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启程，对系统供应商建议了贬低传感器、域狂妄器以及高精舆图使用资本的条款，无图 NOA 成为了现时的关怀焦点。由于高精舆图的交流资本腾贵，业界迢遥寻求高性价比的惩办决策，戮力最大化期骗现存硬件资源。
在此配景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显赫上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在杀青 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、原意行业需求而备受醉心。至于增效方面，要害在于进步 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接管的情况，进步用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态协作是两个不可规避的议题，不同的企业字据自己情况有不同的采纳。从咱们的视角启程，这一问题并无十足的圭臬谜底，接纳哪种决策完全取决于主机厂自己的期间应用才智。
跟着智能网联汽车的旺盛发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系履历了深化的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着期间逾越与商场需求的变化，这一模式缓缓演变为软硬解耦的阵势，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商舒服供货。现时，好多企业在智驾范畴依然信得过进入了自研现象。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了当今的绽开货架组合。
现时，在智能座舱与智能驾驶的建筑范畴，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯遑急，是因为关于主机厂而言，芯片的采纳将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的期间道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多关怀，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定期间道路时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此采纳 Tier1。
（以上内容来自栽植级高工，上汽寰宇智能驾驶和芯片部门前舒服东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）
